硫酸陽極氧化_硫酸陽極氧化膜成長機理
硫酸陽極氧化(導讀:什么是硫酸陽極氧化? http://szyt-hosp.cn/Article/lvyangjiyanghua_lius_1.html)
鋁的硫酸陽極氧化方法有:純硫酸體系陽極氧化、硬質(zhì)陽極氧化、混合體系的硫酸陽極氧化等。
硫酸陽極氧化膜成長機理
關于鋁陽極氧化膜形成機理,迄今國內(nèi)外己有大量研究,并極大地促進了鋁陽極氧化理論的發(fā)展。在直流陽極氧化中一般認為:在硫酸電解液中陽極氧化時,作為陽極的鋁制品,在陽極化初始的短暫時間內(nèi),其表面受到均勻氧化,生成極薄而有非常致密的膜,由于硫酸溶液的作用,膜的最弱點(如晶界,雜質(zhì)密集點,晶格缺陷或結構變形處)發(fā)生局部溶解,而出現(xiàn)大量孔隙,即原生氧化中心,使基體金屬能與進入孔隙的電解液接觸,電流也因此得以繼續(xù)傳導,新生成的氧離子則用來氧化新的金屬,并以孔底為中心而展開,最后匯合,在舊膜與金屬之間形成一層新膜,使得局部溶解的舊膜如同得到“修補”似的。隨著陽極氧化時間的延長,膜的不斷溶解或修補,陽極氧化反應得以向縱深發(fā)展,從而使制品表面生成薄而致密的內(nèi)層和厚而多孔的外層所組成的陽極氧化膜。鋁陽極氧化過程中出現(xiàn)的氧化電位階躍現(xiàn)象,是由陽極氧化膜阻擋層的增厚引起的,阻擋層首先在孔隙面上生成,當達到一定厚度之后向孔隙面以外的面上鋪展,即在多孔層的生長過程中,阻擋層的厚度也在逐漸的增厚,只是當達到二定厚度之后才保持恒定。其電解時的電極反應為:
在外層因電解液和膜層表面反應而發(fā)生部分溶解:
其內(nèi)層(介電層、活性層)厚度至氧化結束基本都不變,位置卻不斷向深處推移;而在一定的陽極氧化時間內(nèi)隨時間而增厚。隨著膜的厚度增加,膜的生長速度降低,當膜的生成速度和膜的溶解速度相等時,膜的厚度不再增加,成為一個定值。此時阻擋層的朝外一面在電解液的作用下疏松化,在其中形成孔隙,在被電解液填充的孔隙中又進一步形成新的阻擋層。因此在陽極氧化過程中包括了兩種反應過程,一種是鋁表面氧化生成氧化鋁膜的電化學過程;另一種是陽極氧化膜不斷被電解液溶解的化學溶解過程。
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